隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展、MCU與驅(qū)動(dòng)組件的普及，以及永磁新材料、自動(dòng)控制技術(shù)，特別是大功率開(kāi)關(guān)器件的發(fā)展，以及國(guó)內(nèi)高壓、高速電機(jī)制造技術(shù)的提升，BLDC電機(jī)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。

相對(duì)傳統(tǒng)有刷電機(jī)，BLDC電機(jī)具有體積小、重量輕、效率高、轉(zhuǎn)矩特性優(yōu)異、無(wú)級(jí)調(diào)速、過(guò)載能力強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能家電、電動(dòng)工具、通信電子、機(jī)器人、汽車等領(lǐng)域。根據(jù)Grand View Research的統(tǒng)計(jì)，2022年BLDC的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)189億美元，預(yù)計(jì)2025年的市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)223億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.7%。

燦瑞科技OCH2360采用無(wú)傳感器正弦波控制技術(shù)驅(qū)動(dòng)三相無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)，顯著降低了電機(jī)的運(yùn)行噪聲和振動(dòng)。芯片通過(guò)外部PWM輸入控制電機(jī)轉(zhuǎn)速，采用智能解析反電勢(shì)信號(hào)來(lái)檢測(cè)電機(jī)轉(zhuǎn)子位置，無(wú)需霍爾傳感器。

設(shè)計(jì)OCS新型智能解析算法，生成轉(zhuǎn)子位置實(shí)時(shí)匹配的空間旋轉(zhuǎn)圓形矢量，保證輸出力矩的穩(wěn)定，極大減少方波控制換相帶來(lái)的扭矩波動(dòng)，相比傳統(tǒng)方波控制大大降低了由于換向產(chǎn)生的電磁噪聲。OCS芯片方案轉(zhuǎn)矩波動(dòng)更小，電流諧波更少，且控制更為“細(xì)膩”。

應(yīng)用OCS獨(dú)有H橋架構(gòu)，并發(fā)揮功率開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)累積，把高效率和高功率密度作為優(yōu)勢(shì)，針對(duì)不同領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了不同的驅(qū)動(dòng)控制算法，實(shí)現(xiàn)高效率的高光表現(xiàn)，并幫助客戶滿足各種節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。OCH2360極低的待機(jī)電流（36uA）非常適合電池供電等對(duì)節(jié)能要求比較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

OCH2360支持轉(zhuǎn)速指示功能，可通過(guò)SEL引腳配置不同的電頻率信號(hào)，以適配不同的機(jī)型，從而通過(guò)SO引腳輸出電機(jī)機(jī)械轉(zhuǎn)速。

芯片采用0.5mm的VTDFN3x3-10L極薄封裝，非常適合對(duì)靜音要求比較高的筆記本、游戲機(jī)、CPU/顯卡散熱、AVVR、無(wú)線充等小型智能終端散熱系統(tǒng)應(yīng)用。

芯片采用固化的電機(jī)控制算法，無(wú)需編程/燒寫(xiě)操作，簡(jiǎn)單且實(shí)用。集成了低壓、小功率無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)所需的大部分外圍電路，最少僅需1顆陶瓷電容即可驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，極大節(jié)省了系統(tǒng)成本。